午夜毛片免费看,老师老少妇黄色网站,久久本道综合久久伊人,伊人黄片子

塞孔制作工藝的裝置及方法

文檔序號:3001235閱讀:386來源:國知局
專利名稱:塞孔制作工藝的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種塞孔制作工藝的裝置與方法,特別是涉及一種用于盲孔(Blind Via)及微孔(Micro Via)塞孔制作工藝的裝置與方法,以及一種塞孔制作工藝的圖像對準(zhǔn)裝置。
盲孔或微孔為利用雷射熔融(Laser Ablation)、等離子光刻(PlasmaEtching)等方法形成的細(xì)小孔洞,其孔徑通常只有2至6英里,作為在多層板中,連接頂層或是底層至內(nèi)部各層之用。目前普遍地應(yīng)用在印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)、多晶片模組件封裝(Multi Chip Module,MCM)、錫球格狀陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)及CSP(Chip Scale Package)等需要高密度內(nèi)連線(High Density Interconnection,HDI)的基板上。
在應(yīng)用上,盲孔和微孔內(nèi)常會填塞銀(Ag)、銅(Cu)之類的導(dǎo)電材料或是環(huán)氧樹脂(Exopy)等材料形成插塞(Plug),作為電連接,或是防止水氣進(jìn)入造成爆米花效應(yīng)(Popoorn Effeot),此一填塞步驟稱為塞孔。
現(xiàn)有塞孔制作工藝為利用網(wǎng)版(Stencil)印刷的方式,先對準(zhǔn)網(wǎng)版與封裝基板后,在網(wǎng)板上放置大量的塞孔膠(Paste),然后使用刮刀(Squeegee)涂布塞孔膠,進(jìn)行塞孔形成插塞。
然后,因為盲孔或微孔的孔徑非常小,只有2至6英里,形成的插塞內(nèi)常會發(fā)生含有孔洞(Void)的問題,影響封裝的可靠度(Reliability)。而且,現(xiàn)有塞孔制作工藝的操作環(huán)境暴露于大氣中,在進(jìn)行涂布時,空氣會混入塞孔膠中一并通過網(wǎng)版,也容易使得形成的插塞有孔洞產(chǎn)生。
此外,塞孔膠是由塞孔材料(Flux)及溶劑(solvent)等物質(zhì)攪拌混合而成,現(xiàn)有塞孔膠的制造方式為將塞孔材料及溶劑等物質(zhì)直接暴露在空氣中,進(jìn)行攪拌混合。因此,在進(jìn)行攪拌時,空氣就已混入塞孔膠內(nèi),使得塞孔膠形成的插塞內(nèi)容易有孔洞產(chǎn)生。另一方面,現(xiàn)有制作工藝中將塞孔膠直接置于網(wǎng)版上,使得塞孔膠內(nèi)的溶劑不斷地?fù)]發(fā),造成塞孔膠的粘度隨著時間一直改變,影響塞孔膠涂布的均一性,使形成的插塞內(nèi)容易產(chǎn)生孔洞。
另外,孔徑小,使得網(wǎng)版與封裝基板間的對準(zhǔn)更為困難?,F(xiàn)有對準(zhǔn)方式為網(wǎng)版固定,攝影機(jī)利用網(wǎng)版上的基準(zhǔn)線(fiducial mark)或標(biāo)記(mark)先與網(wǎng)版對準(zhǔn)后,移動涂布區(qū)域,封裝基板再與攝影機(jī)對準(zhǔn),然后,封裝基板移進(jìn)涂布區(qū)域進(jìn)行印刷。經(jīng)過幾次印刷后,攝影機(jī)需重新與網(wǎng)版對準(zhǔn),再進(jìn)行印刷。現(xiàn)有對準(zhǔn)方式中攝影機(jī)對準(zhǔn)后移動,而封裝基板再與移動后的攝影機(jī)對準(zhǔn),容易累積誤差,影響網(wǎng)版與封裝基板間的對準(zhǔn)。
本發(fā)明的目的在于提供一種塞孔制作工藝的設(shè)備,在進(jìn)行盲孔或微孔的塞孔制作工藝時,可以避免插塞內(nèi)產(chǎn)生孔洞。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種塞孔膠的混合裝置,在混合形成塞孔膠時,能夠隔絕空氣與塞孔膠接觸,避免空氣混入塞孔膠內(nèi)。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種塞孔制作工藝的方法,可以有效地避免形成的插塞產(chǎn)生孔洞,提高封裝的可靠性。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種圖像對準(zhǔn)設(shè)備,可以避免對準(zhǔn)時誤差的累積,提高網(wǎng)版對準(zhǔn)的精確度。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的,即提供一種塞孔制作工藝,用于一印刷電路基板,該塞孔制作工藝至少包括下列步驟提供一密閉涂布室,該密閉涂布室至少包括一基座配置于該密閉涂布室的一底面,及一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面;在該基座上依序放置該印刷電路基板及一網(wǎng)版,其中該印刷電路基板與該網(wǎng)版分別具有數(shù)個孔洞;以一圖像對準(zhǔn)裝置對準(zhǔn)該印刷電路基板的該各孔洞與該網(wǎng)版的該各孔洞,其中該圖像對準(zhǔn)裝置配置于該透明視窗的外部,且該圖像對準(zhǔn)裝置包括數(shù)個攝影機(jī);放置一塞孔膠在該網(wǎng)版上,且該塞孔膠事先經(jīng)過預(yù)熱處理;調(diào)整該密閉涂布室的壓力至一第一壓力,以進(jìn)行一塞孔膠涂布制作工藝,將該塞孔膠填入該印刷電路基板的該各孔洞中;調(diào)整該密閉涂布壓力至一第二壓力;以及調(diào)整該密閉涂布室壓力至一第三壓力,以進(jìn)行一塞孔膠刮除制作工藝,刮除多余的該塞孔膠。
本發(fā)明還提供一種塞孔制作工藝裝置,包括一密閉涂布室,該密閉涂布室至少具有一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面;一壓力控制裝置,與該密閉涂布室相連,用以控制該密閉涂布室的壓力;一基座,位于該密閉涂布室內(nèi)的一底面;一塞孔膠來源,配置于該密閉涂布室中;以及一圖像對準(zhǔn)裝置,配置于該透明視窗外。
本發(fā)明還提供一種塞孔制作工藝裝置,它至少包括一密閉涂布室,該密閉涂布室至少具有一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面;一壓力控制裝置,與該密閉涂布室相連,用以控制該密閉涂布室的壓力;一基座,位于該密閉涂布室內(nèi),其中該基座還包括一加熱裝置;以及一塞孔膠來源,其中該塞孔膠來源是由一真空塔槽構(gòu)成,該真空塔槽還包括一混合區(qū)域及一儲存區(qū)域,該混合區(qū)域包括一雙螺旋攪拌機(jī)構(gòu),而該儲存區(qū)域包括一加熱裝置及一輸出開口;以及一圖像對準(zhǔn)裝置,配置于該透明視窗外,其中該圖像對準(zhǔn)裝置,還包括一支架及三個攝影機(jī)配置于該支架上,該各攝影機(jī)的一位于該透明視窗中央,另兩攝影機(jī)則分別位于該透明視窗中央的該攝影機(jī)的兩側(cè),且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
本發(fā)明還提供一種圖像對準(zhǔn)裝置,它至少包括一支架;以及三個攝影機(jī),配置于該支架上,該各攝影機(jī)的一位于中央,另兩攝影機(jī)則分別位于中央的該攝影機(jī)的兩側(cè),且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
為了達(dá)到本發(fā)明上述的目的,本發(fā)明一種塞孔制作工藝裝置具有密閉涂布室,并有壓力控制裝置與其相連,以改變密閉涂布室內(nèi)的壓力。而密閉涂布室頂面具有一透明視窗,透明視窗外配置有多個攝影機(jī)以作為對準(zhǔn)之用。一基座位于密閉涂布室的底部,基座并具有加熱裝置。密閉涂布室內(nèi)更包括塞孔膠來源,可以混合并儲存塞孔膠。
為了達(dá)到本發(fā)明上述的目的,本發(fā)明一種塞孔制作工藝,提供一基座位于密閉涂布室底部,在基座上依序放置印刷電路基板及網(wǎng)版,并以在密閉涂布室外的多個攝影機(jī)進(jìn)行印刷電路基板及網(wǎng)版的對準(zhǔn)步驟。接著,放置適量塞孔膠在網(wǎng)版上,且塞孔膠事先經(jīng)過預(yù)熱處理。調(diào)整密閉涂布室壓力至第一壓力,進(jìn)行塞孔膠涂布,在孔洞內(nèi)形成插塞。然后,調(diào)整密閉涂布室壓力至第二壓力,去除插塞內(nèi)的氣泡。之后,調(diào)整密閉涂布室壓力至第三壓力,進(jìn)行塞孔膠刮除,去除多余的塞孔膠。
為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下面特舉一優(yōu)選實施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下

圖1是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔膠混合裝置的示意圖;圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝設(shè)備的示意圖;圖3是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的圖像對準(zhǔn)設(shè)備的示意圖;圖4A至圖4C是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝的剖面示意圖;圖5是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝的時間與壓力關(guān)系圖。
圖1是繪示根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔膠混合裝置的示意圖。
請參照圖1,塞孔膠混合裝置10主要由真空塔槽12組成,真空塔槽12連接有兩儲存槽一為塞孔材料源11,另一為溶劑源13,使得塞孔材料與溶劑在真空塔槽12中進(jìn)行混合。真空塔槽12為一密閉容器,并保持內(nèi)部適度的真空度,在真空塔槽12內(nèi)包含混合區(qū)域14及儲存區(qū)域16。混合區(qū)域14具有混合裝置18,比如雙螺旋攪拌機(jī)構(gòu),利有兩螺桿的螺旋運(yùn)動混合;而儲存區(qū)域16包括加熱裝置20及一輸出開口22。加熱裝置20用以加熱混合好的塞孔膠,降低其粘度,以利其后續(xù)的涂布,而涂布時混合及預(yù)熱后的塞孔膠將由輸出開口22輸出。
在真空塔槽12內(nèi)進(jìn)行塞孔膠的混合及儲存,由于在真空中進(jìn)行,可以避免在塞孔膠混合過程中混入空氣及產(chǎn)生氣泡,因此,混合好的塞孔膠本身已不含空氣。此外,真空塔槽12內(nèi)的塞孔膠在儲存時也不會接觸到空氣,可以降低進(jìn)行后續(xù)塞孔制作工藝時,在插塞內(nèi)形成氣泡的機(jī)會。
圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝設(shè)備的示意圖。
請參照圖2,塞孔制作工藝裝置30具有密閉涂布室32,密閉涂布室32用來進(jìn)行印刷電路板塞孔制作工藝的操作區(qū)域,壓力控制裝置34與密閉涂布室32相連,用以控制密閉涂布室32內(nèi)的壓力。基座36位于密閉涂布室20內(nèi)底部,用以承載欲進(jìn)行塞孔制作工藝的印刷電路基板,且基座36更包括加熱裝置38,用以加熱其所承載的印刷電路基板上的塞孔膠。而密閉涂布室32頂面具有一透明視窗42,以便在其上的圖像對準(zhǔn)裝置44作印刷電路基板與網(wǎng)版的對準(zhǔn)(alignment)。塞孔膠來源40位于密閉涂布室32內(nèi),其功用為供應(yīng)塞孔膠,優(yōu)選的形式為圖1所示的塞孔膠混合裝置,其可以在真空環(huán)境下,進(jìn)行塞孔膠的混合及儲存,當(dāng)然也可以為一簡單的容器,可將預(yù)先混合好的塞孔膠供應(yīng)至基座36上。
圖3是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的圖像對準(zhǔn)設(shè)備的示意圖。
請參照圖3,圖像對準(zhǔn)裝置44配置于密閉涂布室30頂面的透明視圖42上方,其包括一支架46,以及三部攝影機(jī)48a、48b、48c。攝影機(jī)48a固定于支架46的中央,而攝影機(jī)48b、48c則配置于攝影機(jī)48a兩側(cè)的支架46上,并且對應(yīng)攝影機(jī)48a的距離可做適當(dāng)調(diào)整。
進(jìn)行對準(zhǔn)時,位于涂布室30內(nèi)的網(wǎng)版(未繪示)保持不動,攝影機(jī)48a通過玻璃窗42對準(zhǔn)網(wǎng)版中央的標(biāo)記,而攝影機(jī)48b及48c則對準(zhǔn)網(wǎng)版邊緣的基準(zhǔn)線。對準(zhǔn)后,除非封裝基板的尺寸改變,攝影機(jī)48a,48b及48c都保持不動。然后,移動印刷電路基板去進(jìn)行對準(zhǔn)。在本發(fā)明中,只有印刷電路基板會移動,網(wǎng)版及攝影機(jī)都固定不動,且對準(zhǔn)后進(jìn)行作塞孔膠涂布,可以避免現(xiàn)有中因攝影機(jī)及印刷電路基板反復(fù)移動所產(chǎn)生的誤差。而且當(dāng)網(wǎng)版及印刷電路基板尺寸改變時,可適當(dāng)調(diào)整攝影機(jī)48b及48c與攝影機(jī)48a的間距,可以處理各種尺寸的印刷電路基板。
圖4A~圖4C為根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝的剖面示意圖。
請參照圖4A,在密閉涂布室(未繪示)內(nèi),首先在基座56上放置欲進(jìn)行塞孔制作工藝的印刷電路基板50,且印刷電路基板50上具有盲孔60,其中印刷電路基板可以是一般電路板或BGA基板等。接著,在印刷電路基板50上蓋上網(wǎng)版52,并對準(zhǔn)印刷電路基板50上的盲孔60與網(wǎng)孔58,其中基座56更包括加熱裝置(未繪示)。接著,放置適量預(yù)熱過的塞孔膠64在網(wǎng)版52上,其份量約為1至2次涂布所需的量,且塞孔膠64的預(yù)熱溫度約為40至90℃。然后,降低壓力至約0.01Torr(托)至5Torr(托),并利用基座56的加熱裝置加熱網(wǎng)版52上的塞孔膠64,其加熱溫度范圍約為50至120℃。然后,使用刮刀62涂布塞孔膠64,進(jìn)行塞孔制作工藝。
塞孔膠64先預(yù)熱后,再放置在網(wǎng)版52的目的是為了降低塞孔膠64的粘度,而在進(jìn)行塞孔制作工藝中,基座56加熱塞孔膠64的目的也是為了降低塞孔膠64的粘度,如此可以避免塞孔膠64因粘度太高增加在涂布形成插塞時產(chǎn)生孔洞的機(jī)會。另外,本發(fā)明減少塞孔膠64的使用量,可以避免現(xiàn)有中過量的塞孔膠放置在網(wǎng)版上,因溶劑揮發(fā),使得塞孔膠粘度改變,造成涂布不均的問題。
請參照圖4B,涂布塞孔膠64后,在盲孔60內(nèi)形成插塞66。然而,因塞孔膠64粘度或是流動的關(guān)系,在插塞66內(nèi)可能仍然會有氣泡68的產(chǎn)生。在低壓甚至真空的環(huán)境下,氣泡68會逸出至插塞66的表面而破裂。不過為確保能完全去除氣泡68,將壓力提高到約350Torr(托)至1000Torr(托),形成一正壓力壓迫插塞66內(nèi)的氣泡68上升至插塞66表面,以去除殘留在插塞表面的氣泡68,并由該正壓力壓實插塞66。
值得一提的是,當(dāng)使用的塞孔膠68粘度較高(約介于600至1000Pa·s),形成的氣泡68陷在盲孔60的底部無法逸出或是殘留在插塞66的表面不易破裂,可以進(jìn)一步提高壓力到約0.5至2.0Kg/cm2,以去除氣泡68。
請參照圖4C,再次降低壓力至約5Torr(托)至20Torr(托),使用刮刀62進(jìn)行塞孔膠64的刮除步驟,此步驟可以刮平插塞66a的表面,維持插塞66a表面的均勻性,并填平插塞66a。
在本實施例中,使用印刷電路板作為說明,不過本發(fā)明的應(yīng)用并不局限于印刷電路板一項,對于多晶片模組件封裝、錫球格狀陣列封裝及CSP等使用到盲孔的封裝方式都可適用。
圖5是根據(jù)圖4A~圖4C本發(fā)明一優(yōu)選實施例的塞孔制作工藝所繪示的時間與壓力關(guān)系圖。
請參照圖5,進(jìn)行塞孔制作工藝時,首先將密閉涂布室壓力降低至約0.01Torr(托)至5Torr(托)(如圖5中70所示),以進(jìn)行塞孔膠涂布步驟。接著,提高密閉涂布室壓力至約為350Torr(托)至1000Torr(托)(如圖5中72所示),以壓迫插塞內(nèi)的氣泡上升至插塞表面,并可壓實插塞。然后,再次將密閉涂布室壓力降至約5Torr(托)至20Torr(托)(如圖5中76所示),刮除多余的塞孔膠,維持插塞表面的均勻性。上述的塞孔制作工藝,適用于粘度較低(約為200至300Pa·s)的塞孔膠的塞孔制作工藝。
當(dāng)塞孔膠粘度約為600至1000Pa·s時,因為粘度較高,在進(jìn)行完塞孔膠涂布步驟后,必須使用較高的密閉涂布室壓力約為0.5至2.0Kg/cm2(如圖5中74所示),以確保插塞內(nèi)的氣泡都能被擠出至插塞的表面。然后,再次降壓至約5Torr(托)至20Torr(托)(如圖5中78所示),進(jìn)行塞孔膠的刮除步驟,維持插塞表面的均勻性。
由上述本發(fā)明優(yōu)選實施例可知,應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)1.在真空環(huán)境中混合塞孔膠,避免空氣與塞孔膠接觸,使混合的塞孔膠內(nèi)不會混有空氣,避免使用這些塞孔膠形成的插塞內(nèi)產(chǎn)生孔洞。
2.本發(fā)明提供一種在真空環(huán)境下操作的塞孔制作工藝設(shè)備,以避免現(xiàn)有制作工藝形成的插塞中有孔洞產(chǎn)生的問題。
3.在真空環(huán)境下,進(jìn)行塞孔制作工藝,能有效地消除因塞孔膠粘度或是流動形成的氣泡,能夠避免插塞內(nèi)形成孔洞,提高可靠性。
4.在塞孔膠混合后及涂布時,均以一加熱裝置加熱,可降低塞孔膠粘度,有利于涂布,也可避免孔洞的發(fā)生。
5.利用一塞孔膠混合裝置供應(yīng)涂布時所需的塞孔膠,可以比精確控制塞孔膠用量,不但避免浪費(fèi),也可改善涂布的均勻性。
6.本發(fā)明提供一種圖像對準(zhǔn)設(shè)備,能避免現(xiàn)有中攝影機(jī)及封裝基板反復(fù)移動產(chǎn)生的誤差,而且能夠處理多種尺寸的印刷電路基板。
雖然以上結(jié)合一優(yōu)選實施例揭露如上,然而其并非用以限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),可作各種的更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視為附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種塞孔制作工藝,用于一印刷電路基板,其特征在于,該塞孔制作工藝至少包括下列步驟提供一密閉涂布室,該密閉涂布室至少包括一基座配置于該密閉涂布室的一底面,及一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面;在該基座上依序放置該印刷電路基板及一網(wǎng)版,其中該印刷電路基板與該網(wǎng)版分別具有數(shù)個孔洞;以一圖像對準(zhǔn)裝置對準(zhǔn)該印刷電路基板的該各孔洞與該網(wǎng)版的該各孔洞,其中該圖像對準(zhǔn)裝置配置于該透明視窗的外部,且該圖像對準(zhǔn)裝置包括數(shù)個攝影機(jī);放置一塞孔膠在該網(wǎng)版上,且該塞孔膠事先經(jīng)過預(yù)熱處理;調(diào)整該密閉涂布室的壓力至一第一壓力,以進(jìn)行一塞孔膠涂布制作工藝,將該塞孔膠填入該印刷電路基板的該各孔洞中;調(diào)整該密閉涂布壓力至一第二壓力;以及調(diào)整該密閉涂布室壓力至一第三壓力,以進(jìn)行一塞孔膠刮除制作工藝,刮除多余的該塞孔膠。
2.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝,其特征在于,在該塞孔膠涂布及該塞孔膠刮除制作工藝中,該基座對該塞孔膠進(jìn)行加熱。
3.如權(quán)利要求2所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該基座對該塞孔膠的加熱范圍約為50至120℃。
4.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該塞孔膠的預(yù)熱溫度約為40至90℃。
5.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該第一壓力的范圍約為0.01Torr(托)至5Torr(托)。
6.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝,其特征在于,當(dāng)該塞孔膠粘度約為200至300Pa·s時,該第二壓力的范圍約為350Torr(托)至1000Torr(托)。
7.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝,其特征在于,當(dāng)該塞孔膠粘度約為600至1000Pa·s時,則該第二壓力的范圍約為0.5至2.0Kg/cm2。
8.如權(quán)利要求1所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該第三壓力的范圍約為5至20Torr(托)。
9.一種塞孔制作工藝裝置,其特征在于,它包括一密閉涂布室,該密閉涂布室至少具有一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面;一壓力控制裝置,與該密閉涂布室相連,用以控制該密閉涂布室的壓力;一基座,位于該密閉涂布室內(nèi)的一底面;一塞孔膠來源,配置于該密閉涂布室中;以及一圖像對準(zhǔn)裝置,配置于該透明視窗外。
10.如權(quán)利要求9所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該基座還包括一加熱裝置。
11.如權(quán)利要求9所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該塞孔膠來源還包括一真空塔槽,該真空塔槽包括一混合區(qū)域及一儲存區(qū)域。
12.如權(quán)利要求11所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該混合區(qū)域還包括一雙螺旋攪拌機(jī)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求11所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該儲存區(qū)域還包括一加熱裝置與一輸出開口。
14.如權(quán)利要求9所述的塞孔制作工藝,其特征在于,該圖像對準(zhǔn)裝置,還包括一支架及三個攝影機(jī)配置于該支架上,該各攝影機(jī)的一位于該透明視窗中央,另兩攝影機(jī)分別位于該透明視窗中央的該攝影機(jī)的兩側(cè),且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
15.一種塞孔制作工藝裝置,其特征在于,它至少包括一密閉涂布室,該密閉涂布室至少具有一透明視窗配置于該密閉涂布室的一頂面;一壓力控制裝置,與該密閉涂布室相連,用以控制該密閉涂布室的壓力;一基座,位于該密閉涂布室內(nèi),其中該基座還包括一加熱裝置;以及一塞孔膠來源,其中該塞孔膠來源是由一真空塔槽構(gòu)成,該真空塔槽還包括一混合區(qū)域及一儲存區(qū)域,該混合區(qū)域包括一雙螺旋攪拌機(jī)構(gòu),而該儲存區(qū)域包括一加熱裝置及一輸出開口;以及一圖像對準(zhǔn)裝置,配置于該透明視窗外,其中該圖像對準(zhǔn)裝置,還包括一支架及三個攝影機(jī)配置于該支架上,該各攝影機(jī)的一位于該透明視窗中央,另兩攝影機(jī)則分別位于該透明視窗中央的該攝影機(jī)的兩側(cè),且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
16.一種圖像對準(zhǔn)裝置,其特征在于,它至少包括一支架;以及三個攝影機(jī),配置于該支架上,該各攝影機(jī)的一位于中央,另兩攝影機(jī)則分別位于中央的該攝影機(jī)的兩側(cè),且兩側(cè)的該各攝影機(jī)相對于位于中央的該攝影機(jī)的距離可作調(diào)整。
全文摘要
一種塞孔制作工藝的方法及其裝置,首先,提供一基座位于密閉涂布室底部,在基座上放置印刷電路基板及網(wǎng)版,并以多個攝影機(jī)進(jìn)行對準(zhǔn)步驟。接著,放置適量塞孔膠在網(wǎng)版上,且塞孔膠事先經(jīng)過預(yù)熱處理。調(diào)整密閉涂布室壓力至第一壓力,進(jìn)行塞孔膠涂布,在印刷電路基板的微孔及盲孔內(nèi)填入塞孔膠。然后,調(diào)整密閉涂布室壓力至第二壓力,去除塞孔膠內(nèi)的氣泡。之后,調(diào)整密閉涂布室壓力至第三壓力,進(jìn)行塞孔膠刮除,刮除多余塞孔膠。
文檔編號B23K26/00GK1262595SQ9910125
公開日2000年8月9日 申請日期1999年1月26日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月26日
發(fā)明者廖本瑜 申請人:欣興電子股份有限公司
網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點(diǎn)贊!
1