柔性電路板和包括柔性電路板的顯示設(shè)備的制造方法
【專利摘要】公開了一種柔性電路板和包括柔性電路板的顯示設(shè)備。在一個方面中,柔性電路板包括包含彎曲區(qū)域的基膜以及形成在基膜的彎曲區(qū)域之上的多個信號線。至少一個通孔限定在基膜中。
【專利說明】
柔性電路板和包括柔性電路板的顯示設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]所描述的技術(shù)大體涉及柔性電路板和包括柔性電路板的顯示設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示器(IXD)包括液晶面板,在該液晶面板中液晶注入到形成在上部基板和下部基板之間的空間中。LCD還包括形成在液晶面板的相對側(cè)用以使光偏振的偏振器以及用來將預(yù)定量的光供給至液晶面板的光源和光引導(dǎo)件。由于上述LCD結(jié)構(gòu),它們能夠基于從圖像源接收的信號顯示圖像。
[0003]有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器包括兩個電極和位于兩個電極之間的有機發(fā)射層。在有機發(fā)射層中從陰極注入的電子和從陽極注入的空穴彼此再結(jié)合,以生成電子空穴對,并且該電子空穴對以發(fā)射光的形式釋放能量。
[0004]因為與LCD相比,OLED顯示器不需要單獨的光源來發(fā)射光,所以O(shè)LED顯示器是自發(fā)光的。相應(yīng)地,OLED顯示器可以制造成具有相對薄的剖面并且是重量輕的。此外,OLED顯示器具有其他優(yōu)質(zhì)特性,諸如低功率損耗、高亮度、較快的響應(yīng)速度等,并且由于這些特性,OLED顯示器已經(jīng)得到了關(guān)注。
[0005]—個當(dāng)前已開發(fā)的OLED技術(shù)為柔性和/或可拉伸OLED顯示器,該柔性和/或可拉伸OLED顯示器具有由柔性和/或可拉伸的材料(諸如塑料或箔)形成的基板,該柔性和/或可拉伸OLED顯示器可以容易地形成為具有較大顯示區(qū)域的薄且重量輕的顯示器。
[0006]已開發(fā)的另一技術(shù)為具有彎曲的顯示面板或柔性顯示面板的IXD。
[0007]柔性顯示器連接至包括驅(qū)動電路的柔性印刷電路板(FPCB),該驅(qū)動電路通過覆晶薄膜(COF)連接至顯示面板的電極,驅(qū)動集成電路安裝在該覆晶薄膜上。通過各向異性傳導(dǎo)膜(ACF)連接FPCB的焊盤部和集成電路膜的焊盤部,以形成傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
[0008]在本【背景技術(shù)】部分中公開的以上信息僅旨在促進對所描述的技術(shù)背景的理解,并且因此,其可包括不構(gòu)成在該國已為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]一個發(fā)明方面為可以形成為與攝像頭孔交疊的柔性電路板。
[0010]另一方面為包括攝像頭的顯示設(shè)備,該攝像頭形成在顯示設(shè)備上部的中央。
[0011]另一方面為柔性電路板,包括:基膜,包括彎曲區(qū)域;以及多個信號線,形成在基膜上,以跨越彎曲區(qū)域,其中,穿過基膜的至少一個通孔形成在基膜中。
[0012]在彎曲區(qū)域中可形成至少一個通孔。
[0013]柔性電路板還可包括形成在基膜上并連接至多個信號線的集成電路(IC)芯片。
[0014]信號線和IC芯片可形成在基膜的相同表面或不同表面上。
[0015]柔性電路板還可包括:第一焊盤部,形成在信號線中的每個信號線的一個端部;以及第二焊盤部,形成在信號線中的每個信號線的另一端部。
[0016]柔性電路板還可包括與信號線大致平行并形成為鄰近通孔的虛設(shè)線。
[0017]柔性電路板還可包括形成在虛設(shè)線的一個端部的第三焊盤部。
[0018]第一焊盤部和第三焊盤部可排列成行。
[0019]通孔可形成為一對,并且該對的兩個通孔基于彎曲區(qū)域是對稱的。
[0020]該對通孔可布置在垂直于彎曲區(qū)域的方向上。
[0021]另一方面為顯示設(shè)備,包括:顯示面板,該顯示面板顯示圖像;第一柔性電路板,該第一柔性電路板的一個端部連接至顯示面板,并且在該第一柔性電路板中形成了至少一個第一通孔;驅(qū)動電路基板,連接至第一柔性電路板的另一端部并驅(qū)動顯示面板;以及攝像頭,該攝像頭拍攝外部圖像,其中,第一柔性電路板基于彎曲區(qū)域彎曲,以使得驅(qū)動電路基板和顯示面板彼此面對,并且攝像頭的至少部分定位在至少一個第一通孔中。
[0022]在第一柔性電路板的彎曲區(qū)域中可形成至少一個第一通孔,并且攝像頭的至少部分定位在被彎曲的第一通孔中。
[0023]顯示設(shè)備還可包括布置在顯示面板上的觸摸面板以及第二柔性電路板,該第二柔性電路板的一個端部連接至觸摸面板,并且該第二柔性電路板包括形成在彎曲區(qū)域中的至少一個第二通孔。
[0024]第二柔性電路板可基于彎曲區(qū)域的第二通孔彎曲,并且攝像頭的至少部分可定位在被彎曲的第一通孔和第二通孔中。
[0025]第一柔性電路板可包括:第一基膜,該第一基膜包括在彎曲區(qū)域中形成的至少一個第一通孔;多個第一信號線,形成在第一基膜上,以跨越彎曲區(qū)域;以及IC芯片,布置在第一基膜上并連接至多個第一信號線。
[0026]第一柔性電路板還可包括第一焊盤部和第二焊盤部,其中第一焊盤部形成在第一信號線中的每個第一信號線的一個端部,以連接至顯示面板,第二焊盤部形成在第一信號線中的每個第一信號線的另一端部,以連接至驅(qū)動電路基板。
[0027]第一柔性電路板還可包括:虛設(shè)線,與第一信號線平行并形成為鄰近第一通孔;以及第三焊盤部,形成在虛設(shè)線的一個端部,以連接至顯示面板。
[0028]第一焊盤部和第三焊盤部可排列成行。
[0029]第一通孔的剖面形狀可與攝像頭的剖面形狀對應(yīng)。
[0030]第一通孔可形成為一對,并且攝像頭可穿過該對第一通孔。
[0031]另一方面為柔性電路板,包括:基膜,包括彎曲區(qū)域;以及多個信號線,形成在基膜之上,以跨越彎曲區(qū)域,其中,至少一個通孔限定在基膜中。
[0032]在示例性實施方式中,通孔限定在彎曲區(qū)域中。柔性電路板還可包括布置在基膜之上并電連接至信號線的集成電路(IC)芯片。信號線和IC芯片可形成在基膜的相同表面或不同表面上。基膜還可包括:第一焊盤區(qū)域,信號線中的每個信號線的第一端位于該第一焊盤區(qū)域中;以及第二焊盤區(qū)域,信號線中的每個信號線的第二端位于該第二焊盤區(qū)域中。柔性電路板還可包括至少一個虛設(shè)線,該至少一個虛設(shè)線形成為:i)大致平行于信號線,以及ii)鄰近通孔。
[0033]在示例性實施方式中,柔性電路板還包括第三焊盤區(qū)域,虛設(shè)線的端部位于該第三焊盤區(qū)域中。第一焊盤區(qū)域和第三焊盤區(qū)域可排列成行。至少一個通孔可包括一對通孔,并且該對通孔可相對于彎曲區(qū)域?qū)ΨQ布置。該對通孔可布置在垂直于彎曲區(qū)域延伸的方向的方向上。
[0034]另一方面為顯示設(shè)備,包括:顯示面板,配置為顯示圖像;第一柔性電路板,具有電連接至顯示面板的第一端和與第一端相對的第二端,其中,至少一個第一通孔限定在第一柔性電路板中;驅(qū)動電路基板,電連接至第一柔性電路板的第二端,其中,驅(qū)動電路基板配置為驅(qū)動顯示面板;以及攝像頭,配置為拍攝圖像,其中,第一柔性電路板沿彎曲區(qū)域彎曲,以使得驅(qū)動電路基板和顯示面板彼此交疊,以及其中,攝像頭的至少一部分定位在第一通孔中。
[0035]在示例性實施方式中,第一通孔限定在第一柔性電路板的彎曲區(qū)域中。顯示設(shè)備還可包括形成在顯示面板之上的觸摸面板;以及第二柔性電路板,該第二柔性電路板具有:i)電連接至觸摸面板的端部,以及ii)彎曲區(qū)域,其中,至少一個第二通孔限定在第二柔性電路板的彎曲區(qū)域中。第二柔性電路板可沿彎曲區(qū)域彎曲,以及攝像頭的一部分可定位在第一通孔和第二通孔中。
[0036]在示例性實施方式中,第一柔性電路板包括:第一基膜,包括在該基膜中限定的第一通孔;多個第一信號線,形成在第一基膜之上,以跨越彎曲區(qū)域;以及IC芯片,形成在第一基膜之上并電連接至第一信號線。第一柔性電路板還可包括:第一焊盤區(qū)域,第一信號線中的每個第一信號線的第一端位于該第一焊盤區(qū)域中;以及第二焊盤區(qū)域,第一信號線中的每個第一信號線的第二端位于該第二焊盤區(qū)域中,第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域彼此相對。
[0037]在示例性實施方式中,第一柔性電路板還包括:虛設(shè)線,形成為與第一信號線大致平行并鄰近第一通孔;以及第三焊盤區(qū)域,虛設(shè)線的端部位于該第三焊盤區(qū)域中,其中,第三焊盤區(qū)域連接至顯示面板。第一焊盤區(qū)域和第三焊盤區(qū)域可排列成行。第一通孔的剖面形狀可與攝像頭的形狀對應(yīng)。至少一個第一通孔可包括一對第一通孔,并且攝像頭可穿過該對第一通孔。
[0038]根據(jù)至少一個實施方式,可以在不增大無效空間的情況下將攝像頭布置為緊密靠近顯示設(shè)備的中央。
[0039]此外,根據(jù)至少一個實施方式,由于攝像頭布置為緊密靠近顯示設(shè)備的中央,因而可以精確拍攝物體的圖像。
【附圖說明】
[0040]圖1為根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板的俯視圖;
[0041]圖2為示出根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板彎曲的配置的圖示;
[0042]圖3為根據(jù)另一示例性實施方式的柔性電路板的俯視圖;
[0043]圖4為示出根據(jù)該另一示例性實施方式的柔性電路板彎曲的配置的圖示;
[0044]圖5為根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的局部俯視圖;
[0045]圖6為應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的顯示面板、第一柔性電路板和驅(qū)動電路基板的分解立體圖;
[0046]圖7為示出應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的顯示面板、第一柔性電路板和驅(qū)動電路基板的展開配置的圖示;
[0047]圖8為示出應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的第一柔性電路板和攝像頭的定位的圖示;
[0048]圖9為示出當(dāng)在第一柔性電路板中形成通孔時與當(dāng)在第一柔性電路板中沒有形成通孔時之間的對比的圖示;
[0049]圖10為示出當(dāng)攝像頭形成在顯示設(shè)備的中央時與當(dāng)攝像頭不是形成在顯示設(shè)備的中央時之間的對比的圖示;
[0050]圖11為示出應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的第一柔性電路板的示例性變體的圖不;
[0051]圖12為根據(jù)另一示例性實施方式的顯示設(shè)備的局部俯視圖。
【具體實施方式】
[0052]在包括能夠拍攝外部圖像的攝像頭的電子設(shè)備(例如如同移動電話的便攜式終端)中,攝像頭通常不形成在上側(cè)的中央。而是其向左側(cè)或右側(cè)偏置。這是因為將顯示面板連接至FPCB的覆晶薄膜被定位在便攜式終端的上側(cè)。也就是,因為由覆晶薄膜被定位在上側(cè)導(dǎo)致的空間限制,所以攝像頭必須向左側(cè)或右側(cè)偏置,從而使攝像頭不與覆晶薄膜交疊。
[0053]由于攝像頭不形成在便攜式終端的上側(cè)中央處,所以對用戶來說,握住便攜式終端并穩(wěn)定地拍攝圖像并不是容易的。
[0054]在下文中,將參照附圖詳細描述示例性實施方式,以使得所描述的技術(shù)可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員容易地得出并使用。當(dāng)本領(lǐng)域技術(shù)人員要實現(xiàn)時,所述實施方式可以各種不同方式進行修改,這些修改均沒有背離所述技術(shù)的精神或范圍。附圖和說明書將被認(rèn)為本質(zhì)上是說明性的并且不是限制性的。在說明書通篇相同的參考標(biāo)號表示相同的元件。
[0055]此外,在附圖中,為了清楚起見,可以夸大每個元件的尺寸和厚度,并且所描述的技術(shù)不必限制為附圖中所示的情形。
[0056]在附圖中,為了清楚起見,可以夸大層、膜、面板、區(qū)域等的厚度。將理解,當(dāng)元件(諸如層、膜、區(qū)域或基板)被稱為位于另一元件“上”時,它可以直接位于另一元件上或者也可以存在介于中間的元件。
[0057]此外,除非明確描述為相反的,否則詞語“包括(comprise)”以及變體(諸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”)將被理解為表示包括所述元件,但不排除任何其他元件。此外,在說明書中,詞語“在……上”意為定位在物體之上或之下,并且不必意為基于圖示的重力方向定位在物體的上側(cè)上。
[0058]在下文中,將參照圖1和圖2描述根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板。
[0059]圖1為根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板的俯視圖。圖2為示出根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板彎曲的配置的圖示。
[0060]參照圖1,根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板100包括基膜190、多個信號線140、140a和140b、虛設(shè)線145、第一焊盤部至第三焊盤部或第一焊盤區(qū)域至第三焊盤區(qū)域130、170和135以及集成電路(IC)芯片150。此外,可在根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板100中形成至少一個通孔110。當(dāng)柔性電路板100彎曲時,隨后將描述的攝像頭700可安裝在通孔110內(nèi)??梢栽谌嵝噪娐钒?00中形成多個通孔,不過將在本示例性實施方式中大致描述在其中形成有一個通孔110的柔性電路板。此外,將在隨后描述通孔110與攝像頭700之間的位置關(guān)系。
[0061 ]根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板可以為FPCB或C0F。當(dāng)在柔性電路板上安裝IC芯片150時,根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板100可以為COF。當(dāng)柔性電路板不包括IC芯片時,根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板可以為FPCB。在下文中,將描述其中柔性電路板100為COF的示例性實施方式。
[0062]基膜190可以為柔性膜?;?90可以由聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧基樹脂或已知的柔性材料形成??稍诨?90上形成信號線140、140a和140b以及IC芯片150。
[0063 ]參照圖1和圖2,基膜190包括彎曲區(qū)域。彎曲區(qū)域BA為基膜190被彎曲的區(qū)域,并且可以基于彎曲區(qū)域BA使根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板100彎曲。
[0064]根據(jù)示例性實施方式,可在基膜190中形成貫穿基膜190的通孔110。在該實施方式中,在彎曲區(qū)域BA中形成通孔110。
[0065]參照圖2,當(dāng)根據(jù)示例性實施方式的柔性電路板100在彎曲區(qū)域BA中彎曲時,在柔性電路板100的側(cè)表面中形成凹槽。例如,當(dāng)柔性電路板100彎曲時,通孔110的剖面形狀從圓形變?yōu)榘雸A形。也就是,當(dāng)從頂部朝向底部觀察彎曲的柔性電路板100時,通孔110變?yōu)椴坌巍?br>[0066]參照圖1,通孔110的剖面形狀可以為圓形的、橢圓形的或多邊形的。多邊形狀可包括四邊形、五邊形、六邊形和八邊形。
[0067]同時,可在基膜190上形成信號線140。信號線140用于將驅(qū)動設(shè)置在顯示設(shè)備中的顯示面板所必需的電信號從外部驅(qū)動電路傳輸至顯示面板。
[0068]可在基膜190上形成信號線140,以跨越彎曲區(qū)域BA。信號線140形成在不包括通孔110的周邊區(qū)域的區(qū)域中。也就是,信號線140形成在除了形成通孔110的周邊區(qū)域(區(qū)域II)的其余區(qū)域(區(qū)域I和區(qū)域III)中。
[0069]在圖1中,區(qū)域1、11和III代表以垂直于彎曲區(qū)域BA延伸的方向的方向劃分的彎曲區(qū)域BA的各區(qū)域。區(qū)域II代表鄰近于通孔110的區(qū)域,并且區(qū)域I和區(qū)域III代表除了區(qū)域II的其余區(qū)域。
[0070]信號線140可由分別形成在區(qū)域I和區(qū)域III中的信號線140a和140b區(qū)分。
[0071]在信號線140a和140b的一端形成第一焊盤部130a和130b。此外,在信號線140a和140b的另一端形成第二焊盤部170。第一焊盤部130a和130b可連接至將在隨后描述的顯示器面板900,并且第二焊盤部170可連接至驅(qū)動電路基板300。
[0072]第一焊盤部130a和130b以及第二焊盤部170可以為用于功率控制和/或來自外部電路(未不出)的信號輸入/輸出的端子。例如,第一焊盤部130a和130b可以為將信號傳輸至顯示面板的像素的信號輸出焊盤,并且第二焊盤部170可以為接收從源接收到的數(shù)據(jù)和控制信號的信號輸入焊盤。
[0073]參照圖1,根據(jù)示例性實施方式,可以在基膜190上形成虛設(shè)線145。虛設(shè)線145形成為鄰近通孔110,并形成為與形成在區(qū)域I和區(qū)域III中的信號線140a和140b基本平行。也就是,虛設(shè)線145形成在區(qū)域II中,以跨越彎曲區(qū)域BA。
[0074]如圖1所示,在虛設(shè)線145的一個端部形成第三焊盤部135。第三焊盤部135與第一焊盤部130a和130b排列成行。第一和第三焊盤部130a、130b和135可連接至將隨后描述的顯示設(shè)備的顯示面板。
[0075]根據(jù)示例性實施方式,虛設(shè)線145和第三焊盤部135不傳輸驅(qū)動顯示面板所必需的電信號。第三焊盤部135僅提供了對顯示面板的結(jié)合。當(dāng)不存在第三焊盤部135時,區(qū)域II中與顯示面板的結(jié)合力減弱,并且在鄰近區(qū)域II的區(qū)域I和區(qū)域III中,顯示面板與第一焊盤部130a和130b會逐漸與彼此分離。
[0076]同時,可在基膜190上形成IC芯片150。1(:芯片150安裝在基膜190上,從而能夠生成驅(qū)動信號。例如,由驅(qū)動電路基板300生成的電信號輸入到第二焊盤部170,然后其可通過IC芯片150傳輸至第一焊盤部130a和130b。
[0077]例如,IC芯片150可以為生成掃描信號的掃描驅(qū)動電路或掃描驅(qū)動器,或者為生成數(shù)據(jù)信號的數(shù)據(jù)驅(qū)動電路或數(shù)據(jù)驅(qū)動器。相應(yīng)地,IC芯片150可接收控制信號,以生成掃描信號或數(shù)據(jù)信號。掃描信號或數(shù)據(jù)信號可通過形成在基膜190上的信號線140a和140b傳輸至顯不面板。
[0078]根據(jù)示例性實施方式,可在基膜190的同一表面或其不同表面上形成信號線140a和140b以及IC芯片150。更具體地,可在基膜190的同一表面上形成信號線140a和140b以及IC芯片150。也就是,信號線140a和140b以及IC芯片150均可形成在基膜190的頂表面上或者形成在基膜190的底表面上。此外,信號線140a和140b以及IC芯片150可分別形成在基膜190的不同表面上。也就是,信號線140a和140b以及IC芯片150可分別形成在基膜190的頂表面和底表面上,或者信號線140a和140b以及IC芯片150可分別形成在基膜190的底表面和頂表面上。
[0079]現(xiàn)在將參照圖3和圖4描述根據(jù)另一示例性實施方式的柔性電路板。當(dāng)描述根據(jù)另一示例性實施方式的柔性電路板時,將省略與上述柔性電路板的部件相同的部件的詳細描述。
[0080]圖3為根據(jù)另一示例性實施方式的柔性電路板的俯視圖。圖4為示出根據(jù)該另一示例性實施方式的柔性電路板彎曲的配置的圖示。
[0081]參照圖3,可以在根據(jù)該另一示例性實施方式的柔性電路板100中形成一對通孔111和113。該對通孔111和113基于彎曲區(qū)域BA對稱布置。如圖3所示,可以垂直于彎曲區(qū)域BA布置該對通孔111和113。
[0082]參照圖4,當(dāng)柔性電路板100基于彎曲區(qū)域BA彎曲時,該對通孔111和113彼此面對(即,該對通孔111和113彼此對準(zhǔn))。更具體地,并排形成該對通孔111和113,以用于隨后將描述的攝像頭穿過該對通孔111和113。
[0083]現(xiàn)在將參照圖5至圖10連同圖1和圖2描述根據(jù)示例性實施方式包括柔性電路板的顯示設(shè)備。當(dāng)描述根據(jù)示例性實施方式包括柔性電路板的顯示設(shè)備時,將省略與上述柔性電路板的部件相同的部件的詳細描述。
[0084]圖5為根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的局部俯視圖。圖6為應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的顯示面板、第一柔性電路板和驅(qū)動電路基板的分解立體圖。圖7為示出應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的顯示面板、第一柔性電路板和驅(qū)動電路基板的展開配置的圖示。圖8為示出應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的第一柔性電路板和攝像頭的定位的圖示。
[0085]參照圖5和圖7,根據(jù)不例性實施方式的顯不設(shè)備500包括顯不面板900、第一柔性電路板100、驅(qū)動電路基板300以及攝像頭700。顯示設(shè)備500還可包括揚聲器510、照度傳感器以及接近傳感器530。
[0086]顯示面板900可包括可顯示圖像的多個像素。例如,顯示面板900可形成為OLED顯示面板。然而,根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備不限制為OLED顯示面板,并且其可形成為IXD面板、等尚子顯不面板(PDP)、場效應(yīng)顯不(FED)面板、電泳顯不(EOD)面板等。
[0087]通過第一柔性電路板100供給的驅(qū)動信號和功率,像素可以顯示圖像。
[0088]參照圖6,可在顯示面板900的邊緣處形成面板焊盤部910。在面板焊盤部910處形成從顯示面板900的線路延長出的端子焊盤。面板焊盤部910連接至第一柔性電路板100的第一焊盤部130a和130b,從而提供有驅(qū)動顯示面板900所必需的電信號,例如,驅(qū)動信號或功率。
[0089]參照圖1和圖6,第一柔性電路板100的一個端部連接至顯示面板900,從而能夠?qū)⑸鲜鲵?qū)動信號或功率供給至顯示面板900。通過將第一焊盤部130a和130b結(jié)合至面板焊盤部910,第一柔性電路板100連接至顯示面板900。
[0090]第一柔性電路板100的另一端部可連接至驅(qū)動電路基板300。通過將第二焊盤部170結(jié)合至驅(qū)動電路基板300的驅(qū)動焊盤部310,可以將第一柔性電路板100連接至驅(qū)動電路基板300。
[0091]第一柔性電路板100還包括第一基膜190、多個第一信號線140、140a和140b、虛設(shè)線145、第一焊盤部至第三焊盤部130、170和135以及IC芯片150。此外,在示例性實施方式中,在第一柔性電路板100中形成至少一個第一通孔110。盡管在柔性電路板100中可形成多個通孔,不過將在本示例性實施方式中描述其中形成了一個通孔110的柔性電路板。在圖6的實施方式中,第一柔性電路板100與圖1中所示的柔性電路板100大致相同。
[0092]在根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備500中,第一柔性電路板100可以為其上安裝有IC芯片150的C0F。
[0093]如上所述,在基膜190上形成第一信號線140,以用于將驅(qū)動顯示面板900所必需的電信號從外部驅(qū)動電路傳輸至顯示面板。
[0094]可在基膜190上形成第一信號線140,以跨越彎曲區(qū)域BA。在其余區(qū)域中(也就是,在除了通孔110的周邊區(qū)域的區(qū)域I和區(qū)域III中)形成第一信號線140。
[0095]在第一信號線140a和140b的一個端部形成第一焊盤部130a和130b。此外,在第一信號線140a和140b的另一端部形成第二焊盤部170。第一焊盤部130a和130b可連接至顯示面板900,并且第二焊盤部170可連接至驅(qū)動電路基板300。
[0096]根據(jù)示例性實施方式,可以在第一基膜190上形成虛設(shè)線145。虛設(shè)線145形成為鄰近第一通孔110,并且其布置為與形成在區(qū)域I和區(qū)域III中的第一信號線140a和140b大致平行。也就是,虛設(shè)線145在區(qū)域II中形成,以跨越彎曲區(qū)域BA。
[0097]如圖1所示,在虛設(shè)線145的一個端部形成第三焊盤部135。第三焊盤部135與第一焊盤部130a和130b排列成行。第一焊盤部130a和130b和第三焊盤部135可連接至顯示設(shè)備的顯不面板900。
[0098]虛設(shè)線145和第三焊盤部135不傳輸驅(qū)動顯示面板所必需的電信號。第三焊盤部135僅提供了至顯示面板900的結(jié)合。當(dāng)不存在第三焊盤部135時,區(qū)域II中與顯示面板900的結(jié)合力減弱,并且在鄰近區(qū)域II的區(qū)域I和區(qū)域III中,顯示面板與第一焊盤部130a和130b會逐漸與彼此分離。
[0099]同時,IC芯片150可安裝在基膜190上,以生成驅(qū)動信號。例如,由驅(qū)動電路基板300生成的電信號輸入到第二焊盤部170,然后其可通過IC芯片150傳輸至第一焊盤部130a和130b O
[0100]例如,IC芯片150可為生成掃描信號的掃描驅(qū)動電路或者生成數(shù)據(jù)信號的數(shù)據(jù)驅(qū)動電路。相應(yīng)地,IC芯片150可接收控制信號,以生成掃描信號或數(shù)據(jù)信號。掃描信號或數(shù)據(jù)信號可通過布置在基膜190上的信號線140a和140b傳輸至顯示面板。
[0101]參照圖5和圖6,驅(qū)動電路基板300可包括可驅(qū)動顯示面板900和觸摸面板(未示出)的驅(qū)動電路。根據(jù)示例性實施方式,驅(qū)動電路基板300可形成為FPCB。
[0102]例如,可在驅(qū)動電路基板300上安裝定時控制器(未示出)。定時控制器生成用于控制在顯示面板900上顯示的圖像的控制信號,并且該控制信號可以通過第一柔性電路板100傳輸至IC芯片150。
[0103]此外,可以在驅(qū)動電路基板300上安裝控制根據(jù)本示例性實施方式的顯示設(shè)備的各種操作的多個電子部件。例如,在驅(qū)動電路基板300上可以安裝與顯示面板900互鎖且一起操作的攝像頭模塊、揚聲器模塊和/或存儲器芯片。
[0104]參照圖7,顯示面板900、第一柔性電路板100和驅(qū)動電路基板300可以順序結(jié)合在根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備500中。如圖5所示,第一柔性電路板100形成為被彎曲,以使得顯示面板900和驅(qū)動電路基板300彼此面對。
[0105]也就是,當(dāng)?shù)谝蝗嵝噪娐钒?00彎曲時,驅(qū)動電路基板300可以位于顯示面板900的背面。然而,在圖5中,由于顯示面板900布置在驅(qū)動電路基板300的背面,因而沒有示出顯示面板900。
[0106]如圖8所示,可在第一基膜190上形成第一通孔110。在圖8的實施方式中,在彎曲區(qū)域BA中形成第一通孔110。
[0107]根據(jù)示例性實施方式,當(dāng)?shù)谝蝗嵝噪娐钒?00在彎曲區(qū)域BA中彎曲時,在第一柔性電路板100的側(cè)表面中形成凹槽。例如,當(dāng)?shù)谝蝗嵝噪娐钒?00彎曲時,第一通孔110的剖面形狀從圓形變?yōu)榘雸A形。也就是,在圖8中當(dāng)從頂部朝向底部觀察彎曲的第一柔性電路板100時,第一通孔110變?yōu)椴坌巍?br>[0108]根據(jù)示例性實施方式,如圖5所示,至少攝像頭700的可拍攝外部圖像的部分可以布置在被彎曲的第一通孔110中。
[0109]在圖5的實施方式中,彎曲的第一通孔110的剖面形狀可形成為與攝像頭700的形狀對應(yīng)。也就是,可以依賴于攝像頭700的形狀形成彎曲的第一通孔110的剖面形狀。例如,當(dāng)攝像頭700的剖面形狀700為圓形時,彎曲的第一通孔110的剖面形狀可以為半圓形或圓形。
[0110]相應(yīng)地,攝像頭700可以形成為緊密靠近顯示設(shè)備500的中央。此外,當(dāng)攝像頭700布置為緊密靠近顯示設(shè)備500的中央時,可以通過攝像頭700精確拍攝物體的圖像。這將參照圖9和圖10詳細進行描述。
[0111]圖9為示出當(dāng)在第一柔性電路板中形成通孔時和當(dāng)在第一柔性電路板中沒有形成通孔時之間的對比的圖示。圖10為示出當(dāng)攝像頭布置在顯示設(shè)備的中央時與當(dāng)攝像頭不是布置在顯示設(shè)備的中央時之間的對比的圖示。
[0112]參照圖9,將描述在沒有增大根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備500中的無效空間情況下,將攝像頭布置為緊密靠近顯示設(shè)備的中央。
[0113]參照圖9的部分(A),在根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備中,通過顯示設(shè)備500中央的虛線稱為中心線(C),并且放置攝像頭700-1的虛線稱為第一豎直線(VI)。在水平方向上穿過顯示設(shè)備500的上邊緣的虛線稱為邊緣線(E),并且穿過第一柔性電路板100-1的上邊緣的虛線稱為第一水平線(Hl)。
[0114]中心線(C)和第一豎直線(Vl)之間的距離稱為第一水平距離(Wl),并且邊緣線(E)和第一水平線(Hl)之間的距離稱為第一豎直距離(Ml)。
[0115]將參照圖9的部分(B)描述其中在第一柔性電路板100-2中未形成第一通孔的示例性實施方式。攝像頭700-2必須布置在第一柔性電路板100-2的左外側(cè)邊緣,從而以與圖9的部分(A)相同的方式將邊緣線(E)與第一水平線(Hl)之間的距離維持在第一豎直距離(Ml)。也就是,攝像頭700-2布置在與中心線(C)間隔開第二水平距離(W2)的第二豎直線(V2)上。相應(yīng)地,在圖9的部分(B)中,攝像頭700-2僅可以布置為比圖9的部分(A)的攝像頭700-1距離中心線(C)遠。
[0116]參照圖9的部分(C),第一柔性電路板100-3低于圖9的部分(A)的第一柔性電路板100-1布置,從而將中心線(C)與第一豎直線(Vl)之前的距離維持在與圖9的部分(A)相同方式的第一水平距離(Wl)。也就是,由于第二豎直距離(M2)為邊緣線(E)與第二水平線(H2)之間的距離,所以圖9的部分(C)的無效空間寬度(M2)大于圖9的部分(A)的無效空間寬度(Ml ),以容納攝像頭700-3。
[0117]相應(yīng)地,在根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備500中,因為第一通孔110形成在第一柔性電路板100中,所以攝像頭700可在不增大無效空間的情況下布置為緊密靠近顯示設(shè)備500的中央。
[0118]因為根據(jù)示例性實施方式,攝像頭700大致布置在顯示設(shè)備500的中央部分,所以物體可以被精確拍攝,并且將參照圖10對此進行描述。
[0119]將參照圖10的部分(A)描述攝像頭700-4不是布置在顯示設(shè)備500的中央的示例性實施方式。當(dāng)攝像頭700-4布置在左側(cè),以與顯示設(shè)備500的中央間隔開時,并且當(dāng)顯示設(shè)備500位于與待拍攝的物體平行時,不能在攝像頭的中央拍攝物體的圖像。
[0120]然而,如圖10的部分(B)所示,當(dāng)攝像頭700-5位于顯示設(shè)備500的中央,且顯示設(shè)備500位于與待拍攝的物體平行時,在攝像頭的中央處能夠精確拍攝物體的圖像。
[0121]因此,通過根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備500中的第一通孔110,攝像頭700能夠布置為緊密靠近顯示設(shè)備500的中央,從而能夠精確拍攝物體的圖像。
[0122]現(xiàn)在將描述應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的第一柔性電路板的示例性變體。當(dāng)描述第一柔性電路板的示例性變體時,將省略與上述第一柔性電路板的部件相同的部件的詳細描述。
[0123]圖11為示出應(yīng)用到根據(jù)示例性實施方式的顯示設(shè)備的第一柔性電路板的示例性變體的圖示。
[0124]參照圖11,可以在柔性電路板100中形成一對通孔111和113。該對通孔111和113基于彎曲區(qū)域BA對稱布置。如圖3所示,該對通孔111和113可以布置在垂直于彎曲區(qū)域BA的方向上。
[0125]參照圖11,當(dāng)柔性電路板100基于彎曲區(qū)域BA彎曲時,該對通孔111和113彼此面對。該對通孔111和113布置為平行,并且攝像頭700可穿過該對通孔111和113。
[0126]在下文中,將描述根據(jù)另一示例性實施方式的顯示設(shè)備。當(dāng)描述根據(jù)另一示例性實施方式的顯示設(shè)備時,將省略與上述顯示設(shè)備的部件相同的部件的詳細描述。
[0127]圖12為根據(jù)另一示例性實施方式的顯示設(shè)備的俯視圖。
[0128]參照圖12,與根據(jù)上述示例性實施方式的顯示設(shè)備相比,根據(jù)該另一示例性實施方式的顯示設(shè)備還包括觸摸面板(未示出)和第二柔性電路板800。
[0129]在顯示面板(未示出)上布置檢測用戶的觸摸的觸摸面板(未示出)。第二柔性電路板800的一個端部可與觸摸面板結(jié)合,且第二柔性電路板800的另一端部可與驅(qū)動電路基板300結(jié)合。
[0130]在圖12的實施方式中,如同在第一柔性電路板100中,可以在第二柔性電路板800中形成第二通孔。第二通孔形成在第二柔性電路板800的彎曲區(qū)域中。
[0131]如同第一柔性電路板100,當(dāng)?shù)诙嵝噪娐钒?00在彎曲區(qū)域BA中彎曲時,在第二柔性電路板800的側(cè)表面中形成凹槽。攝像頭700的至少部分位于彎曲的第二通孔中。
[0132]在圖12的實施方式中,攝像頭700位于前述第一通孔和第二通孔中。因此,攝像頭700可以在不增大無效空間的情況下布置為緊密靠近顯示設(shè)備500的中央。
[0133]根據(jù)至少一個示例性實施方式,通過將攝像頭布置在柔性電路板的通孔中,攝像頭700可以布置為緊密靠近顯示設(shè)備500的中央,而不增大無效空間。此外,根據(jù)至少一個示例性實施方式,可以通過將攝像頭700布置為緊密靠近顯示設(shè)備500的中央,精確拍攝物體的圖像。
[0134]盡管已經(jīng)結(jié)合當(dāng)前認(rèn)為實用的示例性實施方式描述了本發(fā)明的技術(shù),但應(yīng)理解本發(fā)明不限于所公開的實施方式,而相反,本發(fā)明旨在覆蓋在所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)包括的各種修改和等同布置。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板,包括: 基膜,包括彎曲區(qū)域;以及 多個信號線,形成在所述基膜的所述彎曲區(qū)域之上, 其中,至少一個通孔限定在所述基膜中。2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其中,所述通孔限定在所述彎曲區(qū)域中。3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板,還包括集成電路芯片,所述集成電路芯片布置在所述基膜之上并電連接至所述信號線。4.如權(quán)利要求3所述的柔性電路板,其中,所述信號線和所述集成電路芯片形成在所述基膜的相同表面或不同表面上。5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其中,所述基膜還包括: 第一焊盤區(qū)域,所述信號線中的每個信號線的第一端位于所述第一焊盤區(qū)域中;以及 第二焊盤區(qū)域,所述信號線中的每個信號線的第二端位于所述第二焊盤區(qū)域中。6.如權(quán)利要求5所述的柔性電路板,還包括至少一個虛設(shè)線,所述虛設(shè)線形成為:i)平行于所述信號線且i i)鄰近于所述通孔。7.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板,還包括第三焊盤區(qū)域,所述虛設(shè)線的端部位于所述第三焊盤區(qū)域中。8.如權(quán)利要求7所述的柔性電路板,其中,所述第一焊盤區(qū)域和所述第三焊盤區(qū)域排列成行。9.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其中,所述至少一個通孔包括一對通孔,以及其中,所述一對通孔相對于所述彎曲區(qū)域?qū)ΨQ布置。10.如權(quán)利要求9所述的柔性電路板,其中,所述一對通孔布置在垂直于所述彎曲區(qū)域延伸的方向的方向上。11.一種顯不設(shè)備,包括: 顯示面板,配置為顯示圖像; 第一柔性電路板,具有電連接至所述顯示面板的第一端和與所述第一端相對的第二端,其中,至少一個第一通孔限定在所述第一柔性電路板中; 驅(qū)動電路基板,電連接至所述第一柔性電路板的所述第二端,其中,所述驅(qū)動電路基板配置為驅(qū)動所述顯示面板;以及攝像頭,配置為拍攝圖像, 其中,所述第一柔性電路板沿彎曲區(qū)域彎曲,以使得所述驅(qū)動電路基板與所述顯示面板彼此交疊,以及 其中,所述攝像頭的至少一部分定位在所述第一通孔中。12.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備,其中,所述第一通孔限定在所述第一柔性電路板的所述彎曲區(qū)域中。13.如權(quán)利要求12所述的顯示設(shè)備,還包括: 觸摸面板,形成在所述顯示面板之上;以及 第二柔性電路板,具有:i)電連接至所述觸摸面板的端部以及ii)彎曲區(qū)域,其中,至少一個第二通孔限定在所述第二柔性電路板的所述彎曲區(qū)域中。14.如權(quán)利要求13所述的顯示設(shè)備,其中,所述第二柔性電路板沿所述彎曲區(qū)域彎曲,以及其中,所述攝像頭的所述部分定位在所述第一通孔和所述第二通孔中。15.如權(quán)利要求12所述的顯示設(shè)備,其中,所述第一柔性電路板包括: 第一基膜,包括限定在所述第一基膜中的所述第一通孔; 多個第一信號線,形成在所述第一基膜之上,從而跨越所述彎曲區(qū)域;以及 集成電路芯片,形成在所述第一基膜之上,并電連接至所述第一信號線。16.如權(quán)利要求15所述的顯示設(shè)備,其中,所述第一柔性電路板還包括: 第一焊盤區(qū)域,所述第一信號線中的每個第一信號線的第一端位于所述第一焊盤區(qū)域中;以及 第二焊盤區(qū)域,所述第一信號線中的每個第一信號線的第二端位于所述第二焊盤區(qū)域中,所述第一焊盤區(qū)域與所述第二焊盤區(qū)域彼此相對。17.如權(quán)利要求16所述的顯示設(shè)備,其中,所述第一柔性電路板還包括: 虛設(shè)線,形成為與所述第一信號線平行并且鄰近于所述第一通孔;以及 第三焊盤區(qū)域,所述虛設(shè)線的端部位于所述第三焊盤區(qū)域中,其中,所述第三焊盤區(qū)域連接至所述顯示面板。18.如權(quán)利要求17所述的顯示設(shè)備,其中,所述第一焊盤區(qū)域和所述第三焊盤區(qū)域排列成行。19.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備,其中,所述第一通孔的剖面形狀與所述攝像頭的形狀對應(yīng)。20.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備,其中,所述至少一個第一通孔包括一對第一通孔,以及其中,所述攝像頭穿過所述一對第一通孔。
【文檔編號】H05K1/14GK105979696SQ201610141300
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月14日
【發(fā)明人】安亨哲
【申請人】三星顯示有限公司