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一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板的制作方法

文檔序號(hào):8007019閱讀:474來源:國知局
專利名稱:一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電路板散熱裝置領(lǐng)域,尤其涉及一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板。
背景技術(shù)
由于電子產(chǎn)品體積日益縮小及芯片頻率的不斷上升,使得電路板的組裝密度不斷的上升,因而所產(chǎn)生的散熱問題越來越嚴(yán)重,良好的散熱措施可有效地提升電路板的散熱效能,提升元件的壽命?,F(xiàn)有技術(shù)提供的電路板,不能夠?qū)﹄娐钒宓墓ぷ鳒囟冗M(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,并進(jìn)行及時(shí)、有效地散熱,電路板的工作環(huán)境較為惡劣,工作穩(wěn)定性及可靠性不高;印制電路板的線路集成密度越來越大,線寬間距也不斷在縮小,為了讓有限電路板面積能設(shè)置更多更高性能的零件,這迫使印制電路板催生使用一種好的方案來實(shí)現(xiàn)層間的導(dǎo)通互連。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種配置了智能散熱裝置的盲孔電路板。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板,包括電路板、智能散熱裝置、溫度傳感器、控制器,所述電路板包括芯板、位于芯板上部的上外層板和位于芯板下部的底外層板,所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔,盲孔只連通一層外層板和芯板;所述智能散熱裝置包括風(fēng)扇、散熱架,所述溫度傳感器、控制器與散熱風(fēng)扇依次相連通,并一起安裝在散熱架上。本實(shí)用新型提供的帶有盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板,加工在基板層及散熱層預(yù)留區(qū)域上的散熱孔改善了電路板的通風(fēng)條件,散熱層上設(shè)置的溫度傳感器能夠及時(shí)、有效地感應(yīng)到電路板的溫度變化,并將采集到的溫度信息進(jìn)行輸出,控制器根據(jù)接收到的溫度信息,判斷是否有必要啟動(dòng)散熱風(fēng)扇,當(dāng)電路板的溫度超過控制器設(shè)定的溫度上限時(shí),發(fā)出控制信號(hào)啟動(dòng)散熱風(fēng)扇,將電路板產(chǎn)生的熱量進(jìn)行快速地釋放,控制器可以設(shè)定啟動(dòng)散熱風(fēng)扇工作的溫度上限;盲孔的設(shè)置能夠滿足讓有限電路板面積能設(shè)置更多更高性能的零件的需求,同時(shí)可以承載更多的電子元件數(shù)量,提高線路的密集程度和集成化程度;本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板散熱的智能控制,提高了電路板散熱的能力,保證了電路板工作運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性,結(jié)構(gòu)簡單,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明:

圖1為本實(shí)用新型智能散熱裝置立體圖;圖2為本實(shí)用新型電路板結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
[0009]下面通過實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說明。如圖1所示為本實(shí)用新型所述的一種電路板的智能散熱裝置,包含智能散熱裝置;所述智能散熱裝置安裝在電路板上;所述智能散熱裝置包含,散熱架1、風(fēng)機(jī)2、固定螺釘3,溫度傳感器4、控制器5 ;所述散熱裝置支架的底部設(shè)置有第一通孔;所述風(fēng)機(jī),包含風(fēng)葉,第二通孔;所述風(fēng)葉設(shè)置在風(fēng)機(jī)內(nèi)部,所述第二通孔設(shè)置在風(fēng)機(jī)的底部;所述風(fēng)機(jī)上的第二通孔與第一通孔連通;所述散熱裝置蓋板設(shè)在散熱裝置支架上,通過固定螺釘固定;所述散熱器蓋板上設(shè)置有缺口 ;所述散熱裝置蓋板蓋住風(fēng)機(jī)及散熱器;所述散熱器與所述缺口連通,以實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)被排出散熱裝置。如圖2所示為本實(shí)用新型的盲孔6結(jié)構(gòu)圖,包括一層芯板7、位于芯板上部的上外層板8和位于芯板底部的底外層板9,所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔,盲孔只連通一層外層板和芯板。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板,實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板散熱的智能控制,提高了電路板散熱的能力,保證了電路板工作運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性,結(jié)構(gòu)簡單,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
權(quán)利要求1.一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板,包括電路板、智能散熱裝置、溫度傳感器、控制器,其特征在于,所述電路板包括芯板、位于芯板上部的上外層板和位于芯板下部的底外層板,所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔,盲孔只連通一層外層板和芯板;所述智能散熱裝置包括風(fēng)扇、散熱架,所述溫度傳感器、控制器與散熱風(fēng)扇依次相連通,并一起安裝在散熱架上。
專利摘要一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板,它包括電路板和智能散熱裝置,所述散熱裝置包括溫度傳感器、控制器與散熱風(fēng)扇相連通,并一起安裝在散熱架上;散熱層上設(shè)置的溫度傳感器能夠及時(shí)、有效地感應(yīng)到電路板的溫度變化,并將采集到的溫度信息進(jìn)行輸出,控制器根據(jù)接收到的溫度信息,判斷是否有必要啟動(dòng)散熱風(fēng)扇,對(duì)電路板進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)護(hù);電路板盲孔的設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)層之間的互連,解決了現(xiàn)今電路板的線路集成密度越來越大、線寬間距也不斷在縮小而無法滿足客戶需求的問題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203072248SQ201320088158
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者賴飛珍 申請(qǐng)人:賴飛珍
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