一種pcb板線路的修補(bǔ)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB板線路的修補(bǔ)方法,用于修補(bǔ)底片刮傷及線細(xì)等不良PCB板,依次包括:步驟1,對(duì)產(chǎn)線上的PCB板作篩選,得到底片刮傷或線細(xì)生產(chǎn)之不良板;步驟2,對(duì)上述不良板做二銅鍍銅鍍錫處理;步驟3,定位不良板上的不良點(diǎn)位置,該不良點(diǎn)即底片刮傷處或線細(xì)處,用修刀在不良點(diǎn)處將該處表層的干膜刮除;步驟4,使用修刀沾取油漆筆內(nèi)油漆對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ),且僅對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ),避免油漆落到非不良點(diǎn)區(qū)域;步驟5,將上述不良板靜置5分鐘,然后依次作去膜、蝕刻、剝錫的工藝處理,然后使用洗網(wǎng)水擦除油漆。本發(fā)明提供一種PCB板線路的修補(bǔ)方法。
【專利說明】一種PCB板線路的修補(bǔ)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域,特別是關(guān)于一種PCB板線路的修補(bǔ)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]干膜顯影后的PCB板,底片刮傷造成顯影后線路上有干膜,曝光線細(xì)造成顯影后線路上有干膜,經(jīng)過二銅鍍銅鍍錫后,線路干膜鍍上錫,線路上無錫保護(hù),蝕刻后會(huì)斷線;通常此類板鍍過錫后,要防止蝕刻后斷線,只有去膜后,在蝕刻前,在問題點(diǎn)處用線印油修補(bǔ)。由于膜被剝除后,錫已孤立,修補(bǔ)線印油后需涼干,放置時(shí)間過長(zhǎng)從而產(chǎn)生流錫問題,造成批量短路;若在去膜前線印油修補(bǔ),線印油在去膜處理后會(huì)直接脫落,底片上有刮傷,造成線路上有干膜,只要鍍銅錫后無法有效處理,導(dǎo)致斷線缺口異常。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]有鑒于此,本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題,提供一種PCB板線路的修補(bǔ)方法。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種PCB板線路的修補(bǔ)方法,用于修補(bǔ)底片刮傷及線細(xì)等不良PCB板,依次包括步驟1,對(duì)產(chǎn)線上的PCB板作篩選,得到底片刮傷或線細(xì)生產(chǎn)之不良板;
步驟2,對(duì)上述不良板做二銅鍍銅鍍錫處理;
步驟3,定位不良板上的不良點(diǎn)位置,該不良點(diǎn)即底片刮傷處或線細(xì)處,用修刀在不良點(diǎn)處將該處表層的干膜刮除;
步驟4,使用修刀沾取油漆筆內(nèi)油漆對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ),且僅對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ),避免油漆落到非不良點(diǎn)區(qū)域;
步驟5,將上述不良板靜置5分鐘,然后依次作去膜、蝕刻、剝錫的工藝處理,然后使用洗網(wǎng)水擦除油漆。
[0005]所述步驟3中,被刮除的干膜的形狀與不良點(diǎn)的形狀相同,且該被刮除的干膜的尺寸大小與不良點(diǎn)的尺寸大小相同。
[0006]所述步驟4中,填補(bǔ)在不良點(diǎn)上的油漆完整覆蓋該不良點(diǎn),且完全填補(bǔ)步驟3中被刮除的干膜區(qū)域。
[0007]本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是:
本發(fā)明的PCB板線路的修補(bǔ)方法,利用油漆筆內(nèi)之油漆修補(bǔ)在銅箔上,去膜及蝕刻均無法去除之原理,鍍銅錫后線路上有干膜,在去膜前將干膜刮除,補(bǔ)上油漆保護(hù),讓油漆代替錫之保護(hù)效果,從而解決了流錫問題,又防止了斷線,使用此種油漆修補(bǔ),后續(xù)只要PCB板未去膜蝕刻,產(chǎn)生之底片刮傷線細(xì)問題均可修補(bǔ),大大降低了報(bào)廢,修補(bǔ)方式更安全、更可靠。
[0008]利用油漆之附著力好,去膜之NaOH無法攻擊油漆,蝕刻藥水(氯化銨)也無法攻擊油漆,可有效代替錫對(duì)線路之保護(hù)。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種PCB板線路的修補(bǔ)方法,用于修補(bǔ)底片刮傷及線細(xì)等不良PCB板,依次包括步驟1,對(duì)產(chǎn)線上的PCB板作篩選,得到底片刮傷或線細(xì)生產(chǎn)之不良板;
步驟2,對(duì)上述不良板做二銅鍍銅鍍錫處理;
步驟3,定位不良板上的不良點(diǎn)位置,該不良點(diǎn)即底片刮傷處或線細(xì)處,用修刀在不良點(diǎn)處將該處表層的干膜刮除;
步驟4,使用修刀沾取油漆筆內(nèi)油漆對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ),且僅對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ),避免油漆落到非不良點(diǎn)區(qū)域;
步驟5,將上述不良板靜置5分鐘,然后依次作去膜、蝕刻、剝錫的工藝處理,然后使用洗網(wǎng)水擦除油漆。
[0011]步驟3中,被刮除的干膜的形狀與不良點(diǎn)的形狀相同,且該被刮除的干膜的尺寸大小與不良點(diǎn)的尺寸大小相同。
[0012]步驟4中,填補(bǔ)在不良點(diǎn)上的油漆完整覆蓋該不良點(diǎn),且完全填補(bǔ)步驟3中被刮除的干膜區(qū)域。
[0013]本實(shí)施例的PCB板線路的修補(bǔ)方法,利用油漆筆內(nèi)之油漆修補(bǔ)在銅箔上,去膜及蝕刻均無法去除之原理,鍍銅錫后線路上有干膜,在去膜前將干膜刮除,補(bǔ)上油漆保護(hù),讓油漆代替錫之保護(hù)效果,從而解決了流錫問題,又防止了斷線,使用此種油漆修補(bǔ),后續(xù)只要PCB板未去膜蝕刻,產(chǎn)生之底片刮傷線細(xì)問題均可修補(bǔ),大大降低了報(bào)廢,修補(bǔ)方式更安全、更可靠。
[0014]利用油漆之附著力好,去膜之NAOH無法攻擊油漆,蝕刻藥水(氯化銨)也無法攻擊油漆,可有效代替錫對(duì)線路之保護(hù)。
[0015]最后應(yīng)當(dāng)說明的是,以上實(shí)施例說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制,盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板線路的修補(bǔ)方法,用于修補(bǔ)底片刮傷及線細(xì)等不良PCB板,其特征在于,依次包括 步驟1,對(duì)產(chǎn)線上的PCB板作篩選,得到底片刮傷或線細(xì)生產(chǎn)之不良板; 步驟2,對(duì)上述不良板做二銅鍍銅鍍錫處理; 步驟3,定位不良板上的不良點(diǎn)位置,該不良點(diǎn)即底片刮傷處或線細(xì)處,用修刀在不良點(diǎn)處將該處表層的干膜刮除; 步驟4,使用修刀沾取油漆筆內(nèi)油漆對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ),且僅對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ),避免油漆落到非不良點(diǎn)區(qū)域; 步驟5,將上述不良板靜置5分鐘,然后依次作去膜、蝕刻、剝錫的工藝處理,然后使用洗網(wǎng)水擦除油漆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板線路的修補(bǔ)方法,其特征在于,所述步驟3中,被刮除的干膜的形狀與不良點(diǎn)的形狀相同,且該被刮除的干膜的尺寸大小與不良點(diǎn)的尺寸大小相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板線路的修補(bǔ)方法,其特征在于,所述步驟4中,填補(bǔ)在不良點(diǎn)上的油漆完整覆蓋該不良點(diǎn),且完全填補(bǔ)步驟3中被刮除的干膜區(qū)域。
【文檔編號(hào)】H05K3/22GK104519672SQ201410791239
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月19日
【發(fā)明者】劉庚新, 熊厚友 申請(qǐng)人:勝華電子(惠陽)有限公司, 勝宏科技(惠州)股份有限公司