技術(shù)編號(hào):11106349
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種射頻連接器,尤其是涉及一種集成多路板間容差射頻連接器。背景技術(shù)目前無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展及無(wú)線通訊的廣泛應(yīng)用,尤其移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)制式的多元化,2G、3G、4G及未來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,小型化,高集成的設(shè)備將會(huì)成為主流,設(shè)備中傳統(tǒng)的用于連接射頻模塊的線纜組件已被射頻板到板同軸連接器替代,目前市場(chǎng)上有多種板到板的射頻連接方案,如灝訊公司的MBX、MMBX,羅森伯格公司的L-SMP、P-SMP,雷迪埃公司的SMP-MAX等,這些方案中都是針對(duì)一路射頻信號(hào)的傳輸,沒(méi)有發(fā)現(xiàn)集成多路射頻通道的板到...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。