技術(shù)編號(hào):39526766
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片封裝,具體涉及一種玻璃基多芯片異構(gòu)集成結(jié)構(gòu)其制備方法。背景技術(shù)、射頻芯片和其他常規(guī)芯片通常在集成封裝時(shí)會(huì)考慮到射頻信號(hào)的特殊性和對(duì)環(huán)境的敏感性。在傳統(tǒng)的集成電路封裝技術(shù)中,將射頻芯片和其他常規(guī)芯片封裝在一起的工藝步驟如下:、()先提供基板,然后在基板表面做沉槽和通孔;、()在沉槽和通孔內(nèi)以及基板表面做線路層;、()將射頻芯片和其他常規(guī)芯片芯片貼于基板表面的線路層上并進(jìn)行塑封。、該工藝中,為了降低射頻芯片的射頻損耗,通常將射頻芯片貼于沉槽內(nèi)的線路層上。然而在該工...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。