技術(shù)編號(hào)：39729759
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本說(shuō)明書公開的內(nèi)容涉及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)、專利文獻(xiàn)公開了一種半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置具備基板(絕緣基板)、在兩面具有主電極的半導(dǎo)體元件、以及主端子(外部連接用端子)。半導(dǎo)體元件的主電極之一經(jīng)由焊料層而與基板的表面金屬體(金屬箔)連接。主端子通過超聲波接合等而與表面金屬體連接?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)的記載內(nèi)容作為本說(shuō)明書中的技術(shù)要素的說(shuō)明通過參照而引用。、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)：日本特開－號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、在將主端子與基板接合的結(jié)構(gòu)下，有可能由于接合部附近的電場(chǎng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。