技術(shù)編號：8085317
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)，所述的層狀結(jié)構(gòu)包括FPC層和TB層；在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；所述的熱壓膠層有三層結(jié)構(gòu)，依次是熱壓膠層Ⅰ、PI膜層、熱壓膠層Ⅱ。本實用新型大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強(qiáng)度，使柔性電路板與金屬片的結(jié)合性更好。柔性電路板與金屬片結(jié)合后穩(wěn)定性好，受環(huán)境因素影響弱。可在高溫高濕等惡劣條件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現(xiàn)象。專利說明柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及到印制電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性...
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