本發(fā)明涉及攝像技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙攝像頭模組及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

雙攝像頭模組包括兩個(gè)獨(dú)立的安裝于同一電路板上的攝像頭，兩個(gè)攝像頭可以同時(shí)對(duì)相同方向的同一物體進(jìn)行拍照，分別產(chǎn)生第一圖像及第二圖像，第一圖像及第二圖像可以合成三維圖像，也可以相互補(bǔ)償獲取高清的二維圖像。雙攝像頭模組通常包括兩個(gè)鏡頭單元、兩個(gè)鏡頭組合座、兩紅外截止濾光片、兩個(gè)影像感測(cè)芯片及一電路板。影像感測(cè)芯片與電路板組裝時(shí)，先在電路板的預(yù)定位置點(diǎn)膠，兩個(gè)影像感測(cè)芯片分別組裝至預(yù)定位置(diebonding)，并與電路板粘結(jié)固定，再通過引線接合法(wirebonding)，即通過金線使影像感測(cè)芯片與電路板電性連接。現(xiàn)有技術(shù)存在的問題是，兩個(gè)影像感測(cè)芯片通過膠粘組裝至電路板時(shí)，通過引線接合法使影像感測(cè)芯片與電路板電性連接的工藝復(fù)雜且成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種雙攝像頭模組以簡(jiǎn)化雙攝像頭模組的制造過程，提高生產(chǎn)效率，降低成本。

本發(fā)明還提供一種具有所述雙攝像頭模組的終端設(shè)備。

本發(fā)明提供一種雙攝像頭模組，所述雙攝像頭模組包括兩個(gè)攝像頭模組，每一所述攝像頭模組包括鏡頭模組和音圈馬達(dá)，紅外截止濾光片和影像感測(cè)芯片，其特征在于，每一所述攝像頭模組還包括基板和線路板，所述基板包括第一表面及與所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面開設(shè)有第一臺(tái)階孔，所述第二表面設(shè)有第二臺(tái)階孔，所述第一臺(tái)階孔與所述第二臺(tái)階孔同軸且相貫通，所述紅外截止濾光片固定于所述第一臺(tái)階孔內(nèi)，所述影像感測(cè)芯片通過焊 接固定于所述第二臺(tái)階孔內(nèi)并與所述基板電性連接，所述音圈馬達(dá)、所述基板和所述線路板依次同軸設(shè)置并使得所述紅外截止濾光片位于所述鏡頭模組與所述影像感測(cè)芯片之間，所述基板與所述線路板通過膠粘固定并電性連接。

其中，所述紅外截止濾光片與所述基板通過加固樹脂固定，并且加固樹脂為光固化樹脂或者混合有碳黑填充物、顏料的光固化樹脂。

其中，所述影像感測(cè)芯片與所述基板通過焊球電性連接，并在焊球與所述基板連接處采用密封材料進(jìn)行密封。

其中，所述基板與所述線路板之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜，并對(duì)異方性導(dǎo)電膠膜采用熱壓工藝使所述基板與所述線路板膠粘固定。

其中，所述基板與所述線路板之間通過導(dǎo)電金屬電性連接。

其中，所述基板為陶瓷基板或者pcb板。

本發(fā)明還提供一種具有上述雙攝像頭模組的終端設(shè)備，所述終端設(shè)備包括fpc(flexibleprintedcircuit)及上述雙攝像頭模組，所述fpc的一端與所述兩個(gè)線路板通過膠粘固定并電性連接。

其中，所述fpc與所述線路板之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜，并對(duì)異方性導(dǎo)電膠膜采用熱壓工藝使所述fpc與所述線路板膠粘固定。

其中，所述fpc與所述線路板之間通過導(dǎo)電金屬電性連接。

其中，所述fpc的另一端還設(shè)有連接器。

本發(fā)明提供的雙攝像頭模組，通過將影像感測(cè)芯片固定于基板的臺(tái)階孔內(nèi)，避免因影像感測(cè)芯片采用傳統(tǒng)工藝安裝(即將影像感測(cè)芯片安裝至電路板上的預(yù)定點(diǎn)膠位置)所造成的影像感測(cè)芯片發(fā)生傾斜而影響成像質(zhì)量的問題。同時(shí)省去了復(fù)雜的引線結(jié)合法(wirebonding)工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種雙攝像頭模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示的雙攝像頭模組的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種終端設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3所示的終端設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例提供一種雙攝像頭模組100。所述雙攝像頭模組100包括兩個(gè)獨(dú)立的攝像頭模組，每一個(gè)所述攝像頭模組包括鏡頭模組10和支撐所述鏡頭模組10的音圈馬達(dá)20，紅外截止濾光片30、影像感測(cè)芯片40、基板60、和線路板70。構(gòu)成所述雙攝像頭模組100的兩個(gè)所述攝像頭模組可并列設(shè)置、錯(cuò)列設(shè)置或者相背設(shè)置?？梢岳斫獾氖?，本發(fā)明對(duì)兩個(gè)所述攝像頭模組的排布方式不做限定。在本實(shí)施例中，優(yōu)選的兩個(gè)所述攝像頭模組并列設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述基板60為圓形或者矩形板。在本實(shí)施例中，所述基板60為矩形板。所述基板60為陶瓷基板或者pcb(printedcircuitboard)板等。由于陶瓷基板具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性等特性，在本實(shí)施例中，優(yōu)選所述基板60為陶瓷基板。所述基板60包括第一表面67及與所述第一表面67相背的第二表面68。所述第一表面67開設(shè)有第一臺(tái)階孔61，所述第二表面68設(shè)有第二臺(tái)階孔62。所述第一臺(tái)階孔61與所述第二臺(tái)階孔62同軸且相貫通，并形成相背的兩個(gè)抵持臺(tái)階。所述第一臺(tái)階孔61和所述第二臺(tái)階孔62均為矩形孔。所述紅外截止濾光片30固定于所述第一臺(tái)階孔61內(nèi)并由所述第一臺(tái)階孔61的所述抵持臺(tái)階抵持。所述紅外截止濾光片30與所述基板60通過加固樹脂固定31，并且加固樹脂為光固化樹脂或者混合有碳黑填充物、顏料等的光固化樹脂。所述影像感測(cè)芯片40通過焊接固定于所述第二臺(tái)階孔62內(nèi)并由所述第二臺(tái)階孔62的所述抵持臺(tái)階抵持，并且所述影像感測(cè)芯片40與所述基板60電性連接。在本實(shí)施例中，所述影像感測(cè)芯片40與所述基板60通過焊球63電性連接并在連接處用密封材料64進(jìn)行密封。所述密封材料64為環(huán)氧樹脂或者其 它密封材料。因而，所述紅外截止濾光片30與所述影像感測(cè)芯片40同軸設(shè)置，所述影像感測(cè)芯片40用于感測(cè)光強(qiáng)并與所述鏡頭模組10配合產(chǎn)生相應(yīng)的影像信號(hào)。通過將所述影像感測(cè)芯片40固定于所述基板60的第二臺(tái)階孔62內(nèi)，避免因影像感測(cè)芯片采用傳統(tǒng)工藝安裝(即將影像感測(cè)芯片安裝至電路板上的預(yù)定點(diǎn)膠位置)所造成的影像感測(cè)芯片發(fā)生傾斜而影響成像質(zhì)量的問題。同時(shí)省去了復(fù)雜的引線結(jié)合法(wirebonding)工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低成本。

進(jìn)一步地，所述鏡頭模組10由所述音圈馬達(dá)20提供支撐并收容于所述音圈馬達(dá)20內(nèi)。所述音圈馬達(dá)20為腔體，所述音圈馬達(dá)20用于推動(dòng)所述鏡頭模組10移動(dòng)以達(dá)到對(duì)焦目的。所述音圈馬達(dá)安裝于所述基板60上，并使所述鏡頭模組10與所述紅外截止濾光片30同軸且相對(duì)設(shè)置。所述音圈馬達(dá)20與所述基板60通過膠粘固定。

進(jìn)一步地，所述線路板70為pcb板、陶瓷基板或者金屬基板等中的一種。在本實(shí)施例中，所述線路板70為pcb板。所述基板60設(shè)有所述第二臺(tái)階孔62的一側(cè)與所述線路板70通過膠粘固定并電性連接。所述基板60與所述線路板70之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜71(anisotropicconductivefilm；acf)并采用熱壓工藝膠粘固定。所述基板60與所述線路板70之間通過導(dǎo)電金屬72電性連接，所述導(dǎo)電金屬72為銅片或者鍍金銅片。因而，所述音圈馬達(dá)20、所述基板60和所述線路板70依次同軸設(shè)置并使得所述紅外截止濾光片30位于所述鏡頭模組10與所述影像感測(cè)芯片40之間。所述影像感測(cè)芯片40通過所述基板60與所述線路板70電性導(dǎo)通，省去了復(fù)雜的引線結(jié)合法(wirebonding)安裝工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低成本。

請(qǐng)一并參閱圖3和圖4，本發(fā)明還提供一種具有所述雙攝像頭模組的終端設(shè)備200。所述終端設(shè)備200可以是相機(jī)、手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等終端設(shè)備。所述終端設(shè)備200包括fpc210(flexibleprintedcircuit)及所述雙攝像頭模組100，所述fpc210的一端與所述兩個(gè)線路板70通過膠粘固定并電性連接。所述fpc210與所述兩個(gè)線路板70之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜并采用熱壓工藝膠粘固定。所述fpc210與所述線路板之間通過導(dǎo)電金屬電性連接，所述導(dǎo)電金屬為銅片或者鍍金銅片。所述fpc210的另一端還設(shè)有連接器220。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這 些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。